作者：李农 单位：西安市三才科技实业有限公司 出版：《电子设计工程》2006年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGWDZ2006020170 DOC编号：DOCGWDZ2006020179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍利用ACTEL公司的APA150型现场可编程门阵列(FPGA)实现对DS18B20型温度传感器的通信控制，使CPU可以方便地从FPGA中读取温度测量结果和DS18B20的48位ID值。

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