作者:于秀娟,余有龙,张敏,廖延彪,赖淑蓉 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2006年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ2006050130 DOC编号:DOCGDZJ2006050139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0.05℃。

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