作者:于秀娟,余有龙,张敏,廖延彪,赖淑蓉 单位:中国光学学会;中国科学院西安光学精密机械研究所 出版:《光子学报》2006年第09期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGZXB2006090110 DOC编号:DOCGZXB2006090119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 提出了一种光纤光栅的铜片封装工艺,并通过实验和理论分析研究了光纤光栅的应变和温度传感特性.与裸光纤光栅的测试结果相比,铜片封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了2.78倍.经过铜片封装后的光纤光栅可以探测到的应变和温度分别为1με和0.03℃,便于工程应用。

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