作者:沈广平,秦明 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2006年第05期 页数:9页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2006050080 DOC编号:DOCDGZS2006050089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例。最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨。

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