作者：张正元,徐世六,税国华,胡明雨,刘玉奎 单位：四川固体电路研究所 出版：《微电子学》2006年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFMINI2006010020 DOC编号：DOCMINI2006010029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术，开展硅基谐振型压力传感器技术的研究，解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题，成功地研制出热激励硅基谐振型压力传感器样品。该器件在常压下测试，其品质因子Q值达到1362.5，证实了该谐振型压力传感器结构是可行的。这为研制硅基谐振型压力传感器提供了一种新的方法。

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