《磁控溅射制备镍薄膜热阻温度传感器工艺研究》PDF+DOC
作者:张以忱,张健,巴德纯
单位:中国机械工业集团公司;沈阳真空技术研究所
出版:《真空》2006年第06期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZKZK2006060000
DOC编号:DOCZKZK2006060009
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利用镍薄膜的温度电阻特性以及磁控溅射镀膜技术设计并制备了薄膜热阻型温度传感器,为了达到较好的工作稳定性,设计了多层的复合膜系。文中分析了沉积薄膜的工作压力、电源功率、靶基距、退火温度、退火时间等制备工艺参数对热阻薄膜特性的影响,以及工艺参数对所沉积的镍薄膜的膜厚均匀度和温度电阻曲线,温度电阻系数等传感特性的影响。通过调整实验的工艺参数,最终得到电阻温度性能较好的镍薄膜温度传感器。测试结果表明薄膜传感器在0~250℃之间温度电阻曲线有较好的线性度和稳定性。
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