作者：周红,乔学光,罗俊,王宏亮,霍汉平 单位：天津理工大学 出版：《光电子·激光》2006年第10期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDZJ2006100060 DOC编号：DOCGDZJ2006100069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 用超分子和熵驱动自组装机理，使偶联剂在Si基质光纤Bragg光栅(FBG)上形成平均直径为2.0~2.3μm的胶体球，分析了聚合物、偶联剂和FBG的耦合机理。用偶联剂均匀和自组装涂敷方式，分别封装了聚合物FBG压力传感器，并测试了其性能参数。结果表明，在其他封装工艺相同的情况下，采用偶联剂自组装涂敷，传感器的量程从0.6 MPa扩大至1.6 MPa。耦合失效实验由54次延长至125次，压力灵敏度系数由1.09提高到2.98。通过球体直径和线密度控制，可以改变传感器的量程和灵敏度。

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