作者：王鹏,王松楠 单位：北京国际科技服务中心 出版：《科技资讯》2006年第36期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZXLJ2006360080 DOC编号：DOCZXLJ2006360089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 在一些IGBT的内部封装有温度传感器(NTC)，本文对这些模块的温度传感器的性能、使用方法、以及它的内部结构，以及使用中注意事项。

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