《光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装》PDF+DOC
作者:胡家艳,江山
单位:天津理工大学
出版:《光电子·激光》2006年第03期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDZJ2006030130
DOC编号:DOCGDZJ2006030139
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针对光纤光栅(FBG)温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种FBG温度传感器的Al盒封装工艺,并对其温度和应力特性进行了理论分析和实验研究。研究表明,该封装有效地减小了FBG的应变灵敏性,并将温度灵敏度提高到裸FBG的1.8倍。
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