作者:范小燕,廖小平 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》2006年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL2006040220 DOC编号:DOCDZAL2006040229 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在工艺流程以及材料选择的基础上,用Coventorware和HFSS对间接加热终端式MEMS微波功率传感器进行了模拟与设计。模拟结果包括共面波导(CPW)与终端电阻上的温度分布,以及热电堆的接近对CPW性能的影响。确定了热偶对数为50,热电堆与CPW之间的距离为50μm,并选择了GaAs和Au作为热电偶的两臂,TaN作终端电阻。

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