作者：陈建群,马以武,张宾 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2006年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2006110180 DOC编号：DOCCGQJ2006110189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为提高厚膜压力传感器的稳定性，借助有限元分析软件Ansys，研究了厚膜压力传感器弹性体的应力分布，进而设计了应变电阻的尺寸，并优化了其布局。采用Ф18mm的96%A l2O3弹性体瓷件研制了一种新型厚膜力敏芯片，实验结果表明：它的热零点温漂小于3&#215；10-4FS/℃，过载达120%，非线性误差及迟滞误差都小于&#177；0.2%FS，精度由&#177；0.4%FS提高到&#177；0.2%FS，其线性度和稳定性得到很大提高，可广泛应用于仪器仪表、测控和导航等领域。

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