作者：崔光浩,闻化,雷钢,张爱平 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2006年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2006110170 DOC编号：DOCCGQJ2006110179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 设计了一种新的传感器封装方法。该方法采用双膜片结构，无油封装。压力膜片为硅-蓝宝石材料，通过硅的压阻效应，利用下膜片实现压力传递，上膜片的惠斯登电桥将感受的压力转换为电压信号。经过温度补偿，使热漂移信号大幅度降低。试验结果表明：在常温条件下，传感器准确度为0.14%FS。在-55~200℃范围内，热零点漂移为0.48&#215；10-3%FS/℃，热灵敏度漂移为0.61&#215；10-3%FS/℃。

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