作者：关荣锋,赵军良,刘树杰 单位：河南理工大学 出版：《河南理工大学学报(自然科学版)》2006年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJGXB2006060150 DOC编号：DOCJGXB2006060159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求，应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器，并设计了一种耐高温的封装结构.采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响.分析数据表明，贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响，合理选择贴片材料可优化传感器性能.在分析的几种焊接材料中，AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料，比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中.通过对研制压力传感器样品性能的测试，结果表明：该传感器测量精度达0.5%，测量压力量程为30 MPa，测量介质温度为200℃。

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