作者：李敬,潘海曦,郭振,李传宇,姚佳,周连群 单位：中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版：《光学精密工程》2017年第12期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXJM2017120100 DOC编号：DOCGXJM2017120109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对声表面波(SAW)传感器对品质因数、寿命和成本的要求，研制了Parylene增强型SAW传感器。根据金属剥离工艺要求，利用LOR剥离胶和AZ5214光刻胶双层胶旋涂工艺制作了梯形结构；在传统光学光刻条件下制作了2μm的超细叉指电极。传感器制作过程利用了MEMS工艺，不仅实现了传感器的微型化，还可以批量化生产，得到的以石英为基底的传感器谐振频率达到249.077 953 MHz。最后在传感器的表面镀制Parylene聚合物薄膜以提高基底温度灵敏度。实验对比了未增强型(未镀Parylene)和增强型SAW传感器(镀Parylene)的温度灵敏度。结果显示：未增强型SAW传感器温度灵敏度为2.048kHz/℃，Parylene增强型SAW传感器温度灵敏度为2.855kHz/℃，比前者提高了0.807kHz/℃，且镀Parylene之后谐振频率变化量与温度具有较好的线性度，线性相关系数达到0.996 15。实验证明，Parlene增强型SAW传感器的性能优于未增强的SAW传感器。

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