作者：周建发,赵玉龙,苑国英,蒋庄德 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2006年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2006020000 DOC编号：DOCCGJS2006020009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为了实现小体积多参数的测量，提出一种单片集成多功能传感器。该传感器包括压力、温度和湿度传感器。各部分分别基于半导体压阻效应、电阻迁移率变化、极板间电容变化为原理制作而成。该传感器采用n型(100)基底，利用体硅和面硅工艺加工而成。测量电阻通过离子注入B+形成扩散电阻。为减小各参数间的相互影响，压力传感器的测量电阻布置于[110]晶向，测温电阻沿[100]晶向布置。温度输出信号可以实现对传感器中压力输出时温度漂移的精确补偿。芯片大小为5mm&#215；5mm。试验表明传感器具有良好的线性，小迟滞，较高的灵敏度。

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