作者:刘苏亚,赵俊宏,许冬冬 单位:洛阳轴承研究所有限公司 出版:《轴承》2006年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCUCW2006040070 DOC编号:DOCCUCW2006040079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 采用涡流位移传感器进行试验轴承温度的非接触测量,解决了红外传感器测温受环境的影响和半导体传感器测温反映滞后的问题,介绍了测试原理及试验验证结果,并采用单片机识别工况条件进行数据修正。

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