《一种基于光学干涉原理的CMP在线终点检测装置》PDF+DOC
作者:宋文超,柳滨,种宝春
单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版:《电子工业专用设备》2007年第10期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDGZS2007100050
DOC编号:DOCDGZS2007100059
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化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术,其中终点检测系统是影响抛光效果的关键。如果不能有效地检测抛光过程,便无法避免硅片产生抛光过度或抛光不足的缺陷。基于光学干涉薄膜测厚原理,给出了一种CMP在线终点检测装置。
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