作者： 单位：中国电子技术标准化研究所 出版：《安全与电磁兼容》2007年第06期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFAQDC2007060260 DOC编号：DOCAQDC2007060269 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 印刷电路板的EMC性能机架电磁干扰和印刷电路板布局之间的相关性研究对集成电路PCB板中与地相连的导电机架辐射发射的研究表明，PCB中与导电机架相连发射会更强。同时，结果也显示出地层、PCB板和机架之间的接地点所在位置不同会影响到辐射水平的增高，这种影响有时可以高达9 dB。为了查出噪声电流从PCB扳到机架的路径，我们用细电流探头对他们之间的节点电流进行测量。节点电流频谱的位置关系式与辐射谱相关。此外，电磁干扰的水平与从螺丝到最近的旁路电容之间的距离有关。

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