作者：韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《半导体技术》2007年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTJ2007050010 DOC编号：DOCBDTJ2007050019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高，先进的封装技术正在迅速地发展。本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况；并举例说明了它的应用情况，同时指出，SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度，掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键，有其广阔的发展前景。

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