作者：吴斌,王庆康 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2007年第09期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2007090100 DOC编号：DOCBDTQ2007090109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物。介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件；重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺，并给出了其在金属传感层、整体结构、传感附着膜三个方面的优化方向；对其未来的发展前景进行了展望。

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