作者：王保平,田梦君,王新 单位：上海科技文献出版社 出版：《机电一体化》2007年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJDTH2007060370 DOC编号：DOCJDTH2007060379 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了1种采用PHILIPS公司的32位ARM微控制器LPC2210和单线总线数字温度传感器DS18B20组成的新型数字测温系统。DS18B20不仅温度转换速度快、精度高、抗干扰能力强，而且还可以利用其单线总线的特性实现多点温度探测与采集。通过对半导体制冷器TEC1-12705T125模块的测试和实验，结果表明系统具有较高的可靠性和稳定性。

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