作者:胡竹平,施云波,殷景华,郭建英 单位:山东省技术开发服务中心 出版:《科技信息》2007年第02期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFKJXX2007020330 DOC编号:DOCKJXX2007020339 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了掌握采用激光精密加工技术加工Al2O3陶瓷基体温度传感器的最佳工艺参数,文中采用声光调QNd:YAG激光划片机加工Al2O3陶瓷基体,研究激光划片工艺参数与Al2O3陶瓷基体上刻槽深度与宽度的关系,以及采用调阻机加工Pt薄膜电阻,研究激光调阻工艺参数与调阻精度的关系。

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