作者：张伟,饶云江,谢元平,杨华勇 单位：天津理工大学 出版：《光电子·激光》2007年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDZJ2007010130 DOC编号：DOCGDZJ2007010139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对光纤F-P干涉仪(FPI)传感器封装普遍采用的化学胶水粘合方式存在的胶水老化而脱胶的问题，提出一种用高频CO2激光脉冲加热使光纤与石英管永久熔合进行封装的新方法。实验表明，在激光脉冲能量选择适当时，加热封装过程所导致的干涉仪平均光功率损耗可低至0.1dB左右，可满足封装的要求。

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