作者：张栋,李永红 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2007年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2007040070 DOC编号：DOCCGSJ2007040079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了一种微压力传感器加工技术和加工工艺研究，根据所设计微压力传感器的结构特点和国内现有加工设备，采用了体硅加工技术和表面加工技术相结合的方法，并给进行详细加工步骤研究。

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