作者：黄晖,贾剑平,黎和昌 单位：南昌大学 出版：《南昌大学学报(工科版)》2007年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNCDG2007010060 DOC编号：DOCNCDG2007010069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《旋转电弧传感器焊接温度场ANSYS模拟研究》PDF+DOC2012年第03期 贾剑平,姚顺平 《局部干法焊旋转电弧传感设计及数值模拟》PDF+DOC2011年第11期 陈海军,张华,毛志伟,梁音 《基于ANSYS的焊接温度场和应力的数值模拟研究》PDF+DOC2016年第12期 姬庆玲 《小尺寸薄水泥混凝土路面板应力监测及经济效果分析》PDF+DOC2019年第04期 叶雷 《弧焊过程控制》PDF+DOC1998年第01期 潘际銮 《旋转电弧传感弯曲焊缝移动焊接机器人结构设计》PDF+DOC2005年第11期 毛志伟,张华,郑国云 《低频旋转电弧传感器焊缝跟踪技术》PDF+DOC2005年第04期 屈岳波,洪波,潘际銮,尹懿,袁灿,黄俊 《旋转电弧传感器信号消噪的研究》PDF+DOC2010年第05期 熊勇,张华,贾剑平,李志刚 《基于旋转电弧传感器的水下电弧焊信号处理》PDF+DOC2009年第12期 杜健辉,石永华,王国荣,黄国兴 《LabVIEW平台中利用小波分析实现焊接电流信号的去噪》PDF+DOC2008年第05期 胡富仁,王国荣,石永华,曾松盛,肖心远

    • 针对旋转电弧传感器焊接的特点，对平板M IG焊接，建立了适当的有限元计算模型，利用ANSYS软件的APDL语言编写了程序，解决了呈高斯函数分布且旋转移动的焊接热源的施加的问题，实现了焊接温度场的三维动态模拟，并将计算量控制在可接受的范围内.研究了旋转电弧传感器自身的特性对焊缝质量的影响作用，并通过实验验证了模拟的可靠性。

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