作者:王鹏,王松楠 单位:中国宇航出版社 出版:《科技创新导报》2007年第05期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZXDB2007050080 DOC编号:DOCZXDB2007050089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 在一些IGBT的内部封装有温度传感器(NTC),本文对这些模块的温度传感器的性能、使用方法、以及它的内部结构,和使用中注意事项。

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