作者：Sally Cole Johnson 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2007年第04期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2007040190 DOC编号：DOCJCDL2007040199 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 目前，手机已经超过所有的消费类电子产品，成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主要因为闪存和存储器的封装而闻名，近来在收购了Shellcase公司和Digital Optics公司之后，Tessera迅速转向光电子封装，开发出一种世界上最薄的晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-LevelChip-Scale Packaging，WLCSP)技术。这项技术的优点是采用聚合物密封的硅玻璃结构，能够保证透过实际的封装结构之后，仍然具有良好的图像传感能力。

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