作者：陈思远,罗玉峰,谭六喜,姚媛,刘胜 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2007年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2007010040 DOC编号：DOCCGSJ2007010049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在实际生产中，芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响，把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数，研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大VonMise应力之间的关系。

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