作者：丁英涛,仲顺安,谢君堂 单位：北京理工大学 出版：《北京理工大学学报》2007年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBJLG2007030160 DOC编号：DOCBJLG2007030169 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 基于微机电系统(MEMS)微加工工艺，开发了一种能够测量微管道内壁面剪应力的热式传感器，以多晶硅为热敏元件，在低阻硅衬底上形成多孔硅膜隔离硅衬底损耗.利用水浴加热方法测量得到电阻温度系数为0.21%/℃.采用数值模拟的方法对剪应力传感器进行了热分析，探讨了提高剪应力传感器灵敏度和线性度的方法，为优化其设计和使用提供了理论基础.数值模拟结果表明：随着微管道深度的增加，传感器灵敏度提高，但线性度下降。

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