作者：陈海初,张蕊华 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2007年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2007030110 DOC编号：DOCYDSG2007030119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用硅基应变片设计了一种可用于精密微装配作业过程，检测x、y、z方向微接触力的三维微力传感器；经微小改动后，该传感器可成为五维微力传感器。分析了力传感器测量原理，建立其测量模型，并设计了传感器信号放大电路。测试了微力传感器的性能指标，在x、y、z3个方向的微力测量分辨率为0.001 N，测量精度可达0.005 N，测量范围为-0.5~+0.5 N。最后设计了微装配作业控制系统，并利用该传感器实现力位移混合控制，顺利完成了180μm微型轴与200μm微型孔间的精密微装配实验研究。

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