作者：Herwig Kirchberger 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2008年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2008060300 DOC编号：DOCJCDL2008060309 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M(O)EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。

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