作者： 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2008年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2008030190 DOC编号：DOCJCDL2008030199 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • SEMI：2008年Fab设备支出下降15%，总体产能增长11%据SEMI Fab Database报道，由于许多晶圆厂建设项目的暂停或者推迟至2009年末，2008年全球晶圆厂建设项目和晶圆厂在设备上的支出预计会下降15%。报告显示，代工厂的设备支出下降约为10%，存储器厂商为15%，而逻辑/MPU厂商部分则下降约30%。

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