作者： 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2008年第03期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2008030170 DOC编号：DOCBDTQ2008030179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 采用Chip-on-MEMS封装制作传感器件VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以降低批量生产的成本、减少器件尺寸。在2007年VTI已证明了开发异构系统封装的潜能，这种方法具有在不同晶片上分别制作MEMS器件和ASIC的优点，

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