作者: 单位:中国电子报社 出版:《电子设计技术》2008年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZSJ2008060110 DOC编号:DOCDZSJ2008060119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 随着不断涌现的新兴市场,CMOS图像传感器、Memory、DSP、FPGA、手机通讯和无线局域网放大器以及MEMS等器件模块的发展方向随着半导体制造工艺的发展,将朝着3D-IC架构积极迈进。未来的技术将更多以3D-IC的方式出现,而不是在一块IC上整合多个设计功能模块的形式。

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