《基于晶闸管开关特性的SVC传导干扰仿真模型》PDF+DOC
作者:张黎,王伟,李庆民,Siew W H
单位:国家高电压计量站;中国电机工程学会
出版:《高电压技术》2008年第11期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDYJ2008110370
DOC编号:DOCGDYJ2008110379
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为分析和预测由静态无功补偿器(SVC)产生的高频传导电磁干扰,基于晶闸管的动态开关特性,给出了SVC传导干扰仿真的建模方法,它以非线性时变电阻作为晶闸管宏模型的内核,建立含有晶闸管控制电抗器(TCR)支路与晶闸管开关电容器(TSC)支路的SVC仿真模型。模型中晶闸管的动态开关特性由非线性时变电阻阻值的变化来表示。此外,为提高传导干扰预测水平,在仿真模型中还加入了测量传感器的幅频特性校正算法。通过增加一阶导数信息,该校正算法改进了复向量拟合法,以进一步提高拟合精度。SVC传导干扰的仿真结果与现场实测数据相比具有相似性,表明晶闸管的动态开关特性是导致高频传导干扰的主要原因。
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