作者:杨明,曾捷 单位:中国电子质量管理协会;信产部第五研究所 出版:《电子质量》2008年第12期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZZN2008120220 DOC编号:DOCDZZN2008120229 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 提出了基于光纤智能结构的电子电路板故障诊断的方法。以集成电路的发热模式为基础,借助于粘贴在电路板上的光纤智能结构对板上芯片做有效的温度检测,正常工作时的热模式与有故障时对比,根据隶属度来确定故障元件。论证了该方法对几种故障检测的可行性和有效性,拓展了光纤智能结构在电子电路诊断上的应用。

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