作者:魏兵,夏明安 单位:湖北工业大学 出版:《湖北工业大学学报》2008年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHBGX2008020060 DOC编号:DOCHBGX2008020069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 介绍了ME MS封装技术的特点和发展现状,重点介绍了圆片级、单片全集成级、MCM级、模块级、SIP级等几种很有前景的封装技术在实际中的应用,并且对ME MS封装的发展趋势进行分析。

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