《Analog Devices开发出新型封装技术面向MEMS组件晶圆级低成本封装》PDF+DOC
作者:
单位:中国半导体行业协会
出版:《中国集成电路》2008年第02期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDI2008020050
DOC编号:DOCJCDI2008020059
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美国模拟器件(Analog Devices)开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS组件的晶圆级低成本封装,以及三维组件的层叠。模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS组件方面的量产业绩,并将应用范围从最初的汽车扩大到了消费类产品。
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