作者:Roland Helm 单位:电子工业出版社 出版:《电子与电脑》2008年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZDN2008030080 DOC编号:DOCDZDN2008030089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • MEMS麦克风外形较小,与目前广泛采用的驻极体麦克风相比,具备更强的耐热、抗振和防射频干扰性能。强大的耐热性能允许其采用全自动SMT生产工艺,而大多数驻极体麦克风则需手工焊接。这不仅能简化生产流程,降低生产成本,而且能够提供更高的设计自由度和系统成本优势。

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