作者:邱宝梅,王建文 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2008年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2008060140 DOC编号:DOCYBJS2008060149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 针对高精度非接触式动态测厚方法的不足,提出了基于ARM9微处理器的硬件设计方案,对锂电池两表面的铝薄膜(或铜薄膜)的炭粉厚度进行了非接触式高精度的快速动态测量,系统采用1对CCD激光位移传感器,采用特殊的测量方法。控制系统以ARM9微处理器为主控核心,设计了相应的外围扩展电路,主要有LCD接口电路、电机控制电路、CCD激光位移传感器接口电路等,采用了操作系统μC/OS-II和嵌入式图形系统μC/GUI,并介绍了其在系统中的运行机制,基于C语言编写了相关软件。系统在实际生产中应用良好,与传统的方法比较,提高了生产效率,改善了生产状况。

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