作者：何中伟 单位：兵器工业第二一四研究所 出版：《集成电路通讯》2008年第02期 页数：9页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCTX2008020010 DOC编号：DOCJCTX2008020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况，包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板，以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。

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