作者:孙立宁,陈立国,荣伟彬,谢晖,刘延杰 单位:中国机械工程学会 出版:《机械工程学报》2008年第11期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJXXB2008110050 DOC编号:DOCJXXB2008110059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 对微机电系统(Micro electro mechanical systems,MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上,详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理,并给出了组装和封装试验结果。最后,指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。

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