作者：李柏榕,乔毅 单位：苏州电气科学研究所有限公司 出版：《电工电气》2008年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJSDQ2008110110 DOC编号：DOCJSDQ2008110119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍一种采用隔离RS485标准串行接口和标准通信协议的温度控制模块，该模块采用多项式拟合算法和连续式非线性A/D转换实现非线性校正。硬件电路设计中以89C51单片机为核心充分利用了单片机的I/O资源，采用按位传送方式实现ADC接口电路，采用SPI接口实现DAC和显示器接口电路，有效地减少了硬件连线数量。软件设计时紧密结合硬件资源，充分运用定时时钟，完成了数据采集、数据处理、显示、键盘操作、串口通信和输出控制等功能。

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