《压电层合板高阶计算模型》PDF+DOC
作者:蒋建平,李东旭
单位:中国振动工程学会;上海交通大学;上海市振动工程学会
出版:《振动与冲击》2008年第04期
页数:8页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZDCJ2008040240
DOC编号:DOCZDCJ2008040249
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压电复合(层合)结构可应用于结构振动控制、形状保持、健康监测等,建立压电层合结构精确的机电耦合计算模型成为了研究的焦点。针对表面粘贴或内部嵌入压电片的压电层合板结构,基于高阶位移场和高阶电势模型,根据Ham ilton原理建立了机电耦合高阶有限元模型。该模型适用于薄板和中厚板,并且能够捕捉压电层内沿厚度方向呈抛物线型分布的诱导电势。以压电双晶片简支板为例,进行了作动器构型和开环、闭环状态传感器构型的数值分析。结果指出,诱导电势对压电传感器有重要影响,而压电作动器可忽略这种电势。
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