作者：娄利飞,李跃进,杨银堂,汪家友 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2008年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2008020210 DOC编号：DOCYDSG2008020219 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS单片集成新方法及关键技术的研究》PDF+DOC2001年第03期 王晓红,谭智敏,刘理天,李志坚 《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC2004年第01期 焦正,吴明红 《化工行业气体MEMS传感技术展望》PDF+DOC2019年第05期 张树才 《MEMS器件的计算机辅助设计与模拟》PDF+DOC2001年第04期 孙克豪,钱劲,张立宪,余同希,赵亚溥 《MEMS固态引信硅微结构的力学分析与设计》PDF+DOC2000年第S1期 金磊,高世桥,李文杰 《体微加工技术在MEMS中的应用》PDF+DOC2005年第03期 林日乐,谢佳维,蔡萍,翁邦英,董宏奎,赵建华,王瑞,张巧云 《微机电系统在当代医学上的应用》PDF+DOC2002年第02期 姚燕生,沈健,吕召全 《膈膜式传感器微压电复合薄板的模态分析》PDF+DOC2010年第04期 王林艳,李少康 《基于MEMS技术的微型固态拖动力式测风传感器(英文)》PDF+DOC2009年第04期 杜利东,赵湛,庞程,方震,刘泳宏 《MEMS传感器在汽车中的应用及发展》PDF+DOC2008年第03期 刘成刚

    • 采用双槽电化学腐蚀法成功的制备了多孔硅，从多孔硅的SEM照片中发现，孔径尺寸小，均匀性好，腐蚀深度大(超过100μm)，在极稀的弱碱溶液中就可以得到去除，然后对双槽化学腐蚀法中腐蚀时间及电流对腐蚀速率的影响进行了研究，最后进一步探讨了多孔硅外貌与硅衬底晶向之间的关系。

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