《高压开关柜触头温度场的数值仿真分析》PDF+DOC
作者:周岩,高杨,刘婷婷,陈营端,白竹川
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》2008年第12期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ2008120350
DOC编号:DOCCGQJ2008120359
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为验证光纤温度传感器用于高压开关柜触头温度检测的可行性,调研了高压开关柜触头的几何结构,利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics,结合传热学相关理论进行了触头的温度场数值仿真分析。计算了额定电流和短路电流2种情况下的触头温度分布情况,结果表明:触指为触头温度检测的最佳位置;短路电流通过时,触头温度最高可达564℃。在此基础上,在安装、量程、应变干扰三方面对光纤温度传感器进行了分析,证实光纤温度传感器可用于触头温度的检测。
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