《单片集成CMOS电阻真空传感器(英文)》PDF+DOC

📙 相关资料

1. 《基于MEMS技术的电容式微型真空传感器》PDF+DOC 介绍了一种以MEMS技术为基础的电容式硅微真空传感器。该传感器主要采用p+硅自停止腐蚀技术和阳极键合技术制作，形成了玻璃-硅-玻璃的三明治结构。传感器的传感元是经过浓硼扩散的硼硅膜，方形硼硅膜的应用使传感器具有更高的灵敏度；感应耦合等离子体刻蚀硼硅膜引出金属电极的方法使传感器的制作更为简单。该真空微......
2. 《集成微光机电系统研究现况及其产业化前景》PDF+DOC 本文介绍了国际集成微光机电系统的研究现况及其产业化前景 ；在此基础上 ，提出了对我国加快这一领域的研究和产业化的看法...
3. 《微电子机械系统的研究现状》PDF+DOC 在同一介质上，应用集成电路微细加工技术制作出尺寸在微米范畴的微机械部件，微传感器，微传动装置并将它们与微电子线路在一起形成高性能的闭环控制的微电子机械系统是一门新兴的边缘学科，也开辟了一个全新的工业加工领域，本文简述了微电子机械系统的研究现状及其基础技术。...
4. 《SnO_2栅MOS型一氧化碳传感器》PDF+DOC 1.结构及工艺制造 SnO_2栅MOS型一氧化碳传感器芯片集成了一氧化碳传感器，内部加热电阻，测温二极管三元件。我们研制的MOS传感器的基本尺寸与参数如下：光刻版栅长为10μm，衬底电阻率为0.5～1Ωcm光刻版栅宽为5338μm，开始电压V_T为2～3V，柵氧厚度为500(?)，几何图形如图1。...
5. 《单片集成MEMS技术》PDF+DOC 介绍了单片集成MEMS技术相对传统混合(hybrid)方法的优势；分析了单片集成MEMS技术实现的难点，同时，给出了目前与CMOS工艺兼容的多种单片集成MEMS的技术特点、工艺流程；详细阐述了目前各种post CMOS技术。最后，给出单片集成MEMS技术的未来发展趋势。...
6. 《薄膜热阻微传感器技术》PDF+DOC 在工业生产中，人们对温度传感器超小型化的要求越来越迫切，而薄膜传感器的出现满足这一要求。薄膜温度传感器由于其优异的性能，在工业生产中越来越得到广泛应用。本文介绍了薄膜温度传感器的特点、种类、应用，着重介绍了薄膜热敏电阻传感器测温机理、膜系、影响其测温精度的主要因素及薄膜热敏电阻主要制备工艺、设备等，......
7. 《微电子机械系统及硅微机械加工工艺》PDF+DOC 微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术。硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术。介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状，讨论了MEMS的三种加工方法，着重探讨了硅微机械加工中常用的腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等工艺。...
8. 《用于单片集成真空传感器的SAR型ADC设计》PDF+DOC 设计了一款适用于单芯片集成真空传感器的10位SAR型A/D转换器.轨至轨比较器通过并联两个互补的子比较器实现.信号采样时，比较器进行失调消除，提高电路的转换精度.电路采用0.5μm2P3M标准CMOS工艺制作.系统时钟频率为20MHz，输入电压范围为0～3V.在1.25MS/s采样率和4.6kHz信......
9. 《单片集成微传感器中多层耐熔金属硅化物互连》PDF+DOC 在微传感器系统中，采用多层耐熔金属硅化物互连工艺，克服微传感器与IC芯片单片集成时，铝连线不能承受微传感器制造过程中要求的退火高温，而且此互连结构能在标准CMOS工艺线上加工，降低了制造成本.经流片验证，此互连结构具有台阶覆盖能力强、热稳定性好、电阻率较低、易于干法刻蚀等特点，能满足大规模IC多层互......
10. 《加热式气压微传感器与电路集成技术》PDF+DOC 微传感器与电路集成技术是实现片上测试系统的关键技术之一。随着片上系统(SOC，Sys-tem-on-a-chip)技术的发展，如何将微传感器与电路集成在同一芯片上成为SOC与传感器领域的一个重要方向。本文介绍了加热式气压微传感器的工作原理、处理电路及其集成工艺方案。...