作者： 单位：科技部火炬高技术产业开发中心中国产学研合作促进会 出版：《中国科技产业》2008年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFKJCY2008030510 DOC编号：DOCKJCY2008030519 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 晶方半导体科技(苏州)有限公司坐落于苏州工业园区内，是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业，是中国大陆目前仅有的一家拥有晶圆级芯片尺寸封装量产技术，且在该领域涵盖所有CSP技术的国际化企业。公司在引进、吸收先进的芯片封装技术的基础上，坚持&quot；技术引进、消

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