作者：孙海霞,李海亮 单位：中国地震局地壳应力研究所 出版：《地壳构造与地壳应力文集》2008年第00期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSEIS2008000180 DOC编号：DOCSEIS2008000189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • DS600和MAX6612是MAX(美国美信公司)新出的两款模拟温度传感器产品。这两款芯片在性能上各有其优越性，本文主要就其特征、参数、结构、功能等分别进行了研究，并结合实践情况进行了试验和应用。

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