《耐高温压力传感器的设计研究》PDF+DOC
作者:陈雨,杨继昌,丁建宁
单位:辽宁省机械研究院
出版:《机械设计与制造》2008年第10期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJSYZ2008100110
DOC编号:DOCJSYZ2008100119
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微型高温压力传感器芯片设计分析与优化》PDF+DOC2006年第05期 赵艳平,丁建宁,杨继昌,王权,薛伟
《硅压力传感器芯片设计分析与优化设计》PDF+DOC2006年第09期 赵艳平,丁建宁,杨继昌,王权,薛伟
《基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作》PDF+DOC2005年第08期 王权,丁建宁,王文襄,熊斌
《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志
《新型双桥结构硅压力传感器》PDF+DOC2000年第04期 岳瑞峰,刘理天,李志坚
《多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿》PDF+DOC2004年第01期 庞科,张生才,姚素英,张为
《一种SOI高温压力传感器敏感芯片》PDF+DOC2014年第04期 王伟,梁庭,李赛男,洪应平,葛冰儿,郑庭丽,贾平岗,熊继军
《用于恶劣环境的耐高温压力传感器(英文)》PDF+DOC2009年第06期 赵立波,赵玉龙
《基于AIN绝缘的多晶硅高温压力传感器设计》PDF+DOC2008年第01期 王云彩,孙以材,陈杰,耿青涛
《高温压力传感器的热模拟》PDF+DOC2008年第01期 耿青涛,孙以材,王云彩
借助弹性力学和板壳力学理论,建立了双岛型耐高温压力传感器应变膜的简化力学模型,得到近似应力分布的数学模型。利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对应变膜进行一系列的计算机模拟,探讨了简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,为力敏电阻在应变膜上的布置、研发新颖的高温压力传感器芯片提供有力的依据。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。